Un Forum en ligne pour les travaux réparatoires de normalisation a été ouvert par la société Sematech entre les entités concernées par l’interconnexion des composants et circuits intégrés en trois dimensions. Ces entités sont représentées essentiellement par l’Association des normes IEEE, le JEDEC, SEMI, et Si2. Le JEDEC réunit l’EIA et l’association nationale des industriels en électricité (NEMA, National Electrical Manufacturers Association). SEMI (Semiconductor Equipment and Materials International) est une organisation professionnelle de fabricants de semiconducteurs et de tubes électroniques et Si2 (Silicon Integration Initiative) est un consortium industriel sans but lucratif qui est dédié aux activités en semiconducteurs.
Le développement des composants s’oriente de plus en plus vers la réalisation de circuits intégrés, de composants en trois dimensions et de MEMs dont les fonctionnalités et les performances sont de plus en plus attrayantes, mais complexes. La production en série nécessite une collaboration entre les industriels expérimentés dans ce secteur, ainsi qu’un minimum de normalisation des interfaces dans les trois dimensions répertoriées dans un tableau de bord (3-D Standards Dashboard). Il est d’abord nécessaire d’évaluer les domaines possibles d’étude et les risques d’une telle approche industrielle. L’automatisation de la conception électronique, ou EDA (Electronic design automation), permettrait aussi d’utiliser des logiciels capables de concevoir des systèmes électroniques, tels que des circuits imprimés ou des circuits intégrés. L’EDA pourrait aussi faciliter la conception de composants en 3-D. Les bureaux d’études des entreprises impliquées par la réalisation de projets de composants 3-D et les fournisseurs de systèmes d’essais de composants (OSAT, outsourced semiconductor assembly and test) sont invités à participer à ce Forum en ligne pour l’interconnexion des composants en 3-D. www.electronics-eetimes.com/
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