"Dis-moi qui tu fréquentes, je te dirais qui tu es !". De la même façon, les nouveaux composants préparés à grand renfort d’investissements par les industriels spécialisés annoncent les nouveaux systèmes de demain et les applications miraculeuses espérées.
Le récent "Mobile World Congress 2009" de Barcelone a été l’occasion d’annonces commerciales importantes de la part de Qualcomm, de Intel et ARM et de LSI Corporation. "L’essentiel se trouve dans les détails" de ces annonces et tout ne sera pas disponible dès cette année !
Le drapeau noir flottera t-il sur les fabricants de composants ?
Les ventes de composants pour les téléphones portables ont fortement diminué, surtout dans les derniers mois. La filière de la technologie CDMA se contracte et l’avenir est incertain. Texas Instruments souffre et perd 3 400 employés. Qualcomm annonce un freinage dans sa production, alors que STMicroelectronics se dit moins touché, sans doute, grâce à son alliance avec NXP et à une gamme de produits plus étendue. Richard Windsor, expert en technologie chez Nomura Securities, a déclaré : "La route est sans doute longue et 2010 sera une année difficile, mais je suis persuadé que STMicroelectronics s’en sortira bien, parce que ST, à la différence de ses concurrents, a pris ses clients à son bord. En 2010, ST recevra une part importante des bénéfices de Nokia, lesquels seront augmentés par le programme de restructuration. Je suppose qu’un certain nombre de concurrents de ST disparaîtront et que ST constituera la seule alternative face à Qualcomm pour les composants de la 3G."
ST et Ericsson pour les mobiles
Quatre des cinq premiers fabricants de terminaux de téléphonie mobile sont déjà clients de ST-Ericsson et chacun estime que ce marché, un peu déséquilibré aujourd’hui, devrait bientôt se rétablir vers le milieu de l’année. ST-Ericsson s’est allié à Nokia, qui met en avant son OS Symbian pour la génération 3G. Nokia est également allié à Qualcomm pour le marché américain.
Qualcomm ouvre la voie des réseaux mobiles 3G/LTE
La société Qualcomm commercialisera au milieu de 2010 un nouveau composant destiné aux marchés de la téléphonie mobile qui sera utilisable en technologie CDMA2000 1xEV-DO Rev. B en mode SV-DO (Simultaneous Voice-Data Operation), en technologie à multiporteurs HSPA+ et en LTE. Ce composant, appelé "The Mobile Station Modem (MSM) MSM8960”, présente l’originalité d’être utilisable avec plusieurs normes compatibles avec des applications multimédias. Il est compatible avec la plateforme des Smartphone de Qualcomm, réalisée avec des processeurs de la série MSM8x60, ce qui apportera des économies d’échelle pour les exploitants. [www.qualcomm.com]
Qualcomm et les Femtocellules
Qualcomm a introduit les Femtocellules 3G dans son programme de fabrication. Des composants, compatibles avec les normes des systèmes à haut débit (type 3GPP HSPA+, CDMA2000®, 1X et EV-DO Rev. A et Rev. B) seront disponibles à compter du milieu de 2010. Ces composants assurent les fonctions de base pour toutes les gammes de fréquences définies et elles sont conçues pour traiter des connexions en Femtocellules et les réseaux d’accès en xDSL, en fibre ou en coaxial. Ainsi, Qualcomm contribue à assurer l’avenir de la mobilité en 3G avec des Femtocellules dont la qualité de la couverture sera garantie. [www.femtoforum.org]
Qualcomm cible les "Smartphones", tout OS confondu !
Le processeur MSM7227 de Qualcomm offrira une solution de traitement de données de pointe et des capacités multimédias enrichies, avec des débits basés sur les performances de la technologie HSDPA/HSUPA. Le composant sera compatible avec les principaux systèmes d’exploitation mobiles dont Android, Symbian S60, Windows Mobile® et BREW® Mobile Platform. Le nouveau composant MSM7227 comprend trois processeurs, des capacités graphiques 3D accélérées, un module intégré GPS et Bluetooth 2.1, un capteur 8 Mpixels et une capture vidéo de 30 images par seconde compatible en codage et en affichage WVGA. La plateforme MSM7227 est actuellement en essais chez les clients de Qualcomm et les premiers Smartphones basés sur ce composant commercialisé à moins de 130 euros sont attendus dans le courant de l’année. [www.qualcomm.com]
Composant Qualcomm pour l’Android
Qualcomm a présenté à Barcelone le système d’exploitation Android fonctionnant sur la plateforme Snapdragon. Qualcomm a développé un composant qui permet un fonctionnement en résolution WVGA, compatible avec les écrans des Netbooks. Cette association de l’OS et du composant permet une forte puissance de traitement de données, une basse consommation d´énergie et la possibilité de se connecter partout et à tout moment. [www.qualcomm.com]
La technologie Gobi de Qualcomm
La société Sony a choisi la technologie mobile Gobi, mise au point par Qualcomm, pour accéder à Internet avec les microordinateurs portables de type VAIO. Ce développement permet à l’utilisateur de pouvoir sortir des limites du Wi-Fi urbain en se connectant à un réseau de technologie 3G. Il existe dans le monde plusieurs réalisations régionales du VAIO, agenda électronique ou petit ordinateur de poche. L’insertion de la technologie de Qualcomm permet de faciliter les connexions en 3G, de fournir des facilités d’utilisations, dont le positionnement en GPS sans avoir besoin de cartes d’adaptation ou de se rapprocher des points d’accès Wi-Fi.
[www.sony.com/vaio]
Du nouveau chez Intel
Intel annonce la présentation prochaine d’un processeur à huit cœurs. De nouvelles performances sont donc en vue et la puissance de calcul va encore s’améliorer sur nos bureaux. [www.seattle.intel-research.net/]
Intel croit au WiMAX
La technologie Wimax ("Worldwide Interoperability for Microwave Access") offre un accès haut débit sans fil, et permet de couvrir les zones les plus reculées. Plusieurs industriels ont hésité à investir dans cette technologie (Nortel, Alvarion, Alcatel-Lucent, etc.). En France, les exploitants Free et Bolloré Télécom, qui possèdent des licences, attendent les équipements de réseaux associés. Mais Intel, fournisseur de composants WiMAX pour les terminaux téléphoniques portables, considère ce marché avec sérieux. Il semble que les spécialistes des ordinateurs portables, tels que Acer, Asus, Lenovo, Panasonic et Toshiba soient sur le point de tester la possibilité de réaliser des terminaux portables compatibles d’ici 2010". La technologie WiMAX semblerait moins coûteuse à mettre en œuvre que celles des réseaux radios existants, et la crise favoriserait ce segment de marché. Huawei et Alvarion se sont associés à l’OPA (Open Patent Alliance), groupement de partage de brevets sur le thème WiMAX. Intel a ouvert avec Huawei un centre de test d’interopérabilité des équipements WiMAX à Pékin. Selon le WiMAX Forum, le marché du WiMAX concernerait 430 millions d’utilisateurs potentiels dans 135 pays.
Processeur Intel en 32 nm
Intel va réaliser son plus important investissement pour la mise en production du procédé de gravure de puces en 32 nm. Intel investira en 2009 et 2010 la somme de 7 milliards de dollars aux Etats-Unis. Les premiers modèles des futurs microprocesseurs 32 nm seront destinés aux ordinateurs portables et de bureau. La mise en production de ces processeurs "Westmere" devrait intervenir au quatrième trimestre 2009. La gravure en 32 nm se traduira par des gains de performances et une réduction de la consommation électrique. Après le secteur de l’informatique nomade et sédentaire, les processeurs Westmere seront adaptés au domaine des serveurs, la production en grande série étant prévue pour 2010. "Si cet investissement est réalisé aux Etats-Unis, c’est pour maintenir Intel et les Etats-Unis à l’avant-garde de l’innovation", a déclaré Paul Otellini. [www.intel.fr]
Processeur 32 nm de ARM
ARM a présenté au Mobile World Congress son processeur gravé avec le procédé HKMG 32nm (High-K Metal Gate), développé par l’alliance technologique pilotée par IBM. Il s’agit du premier cœur de processeur de la famille Cortex™ 32nm, intégrant la technologie ARM, sur un processeur test de la Common Platform IBM. Cette technologie permettra aux partenaires semi-conducteurs d’ARM de développer sur le marché une compétitivité, des performances et des avantages inégalés en plus de mises sur le marché plus rapides. Les partenaires ARM auront accès à cette technologie en 2009, avec la version de production intégrale début 2010.
[http://www.arm.com]
Nouveau circuit monolithique (SoC) de LSI
LSI Corporation commercialise un nouveau circuit monolithique (SoC) Ultramapper II, qui va enrichir la famille de processeurs multiservices pour les contrôleurs de réseau radio, les contrôleurs de stations de base et les applications destinées aux équipements des abonnés. Le circuit Ultramapper II assure une liaison performante et multicanaux entre les cœurs de réseau et les réseaux d’accès métropolitains, tout en améliorant la qualité de service (QoS) et en réduisant les coûts d’exploitation des réseaux dits "de tout point à tout point" (ou any-to-any), de 64 kbit/s à 155,52 Mbit/s). Malgré le ralentissement économique actuel, la demande en transport réseau rapide et de qualité continue à croître. Les réseaux filaires et sans fil actuels nécessitent des solutions fortement intégrées et peu gourmandes en électricité pour assurer un transport performant en vue d’anticiper, notamment, le développement du trafic vidéo. Le circuit Ultramapper a été conçu pour des applications de transport filaires et sans fil. De plus, il bénéficie non seulement d’une densité élevée d’accès et affiche une consommation électrique plus faible que celle des circuits de générations antérieures. Enfin, il offre des fonctionnalités rapides et sophistiquées de détection des erreurs, d’isolation des pannes et de réparation à distance, le tout à un coût très compétitif. [www.lsi.com]
Une puce 4G LTE chez LG
La société LG Electronics commercialise un processeur compatible avec la norme 4G LTE (Long Term Evolution) pour mobiles de nouvelle génération. Ce processeur est susceptible de fournir des débits de chargement de 800 Mbit/s en débit descendant et de 400 Mbit/s en débit montant. La société LG envisage le déploiement de la technologie 4 G à compter de 2010. Elle est en mesure d’équiper 70 millions d’appareils en 2012, et atteindre une production de 150 millions en 2013.
Salon INTERNET WORLD , Du 24 au 26 Avril 2012 à Londres, INTERNET WORLD : l’évènement ... [suite]
Séminaire IPv6, Le 11 Avril 2012, à Telecom ParisTech., Le G6 organise un séminaire ... [suite]
